天极网7月31日消息 2001年底，微软推出其首款游戏主机－『Xbox』，核心组件－处理器、绘图芯片组分别由美商英特尔与NVIDIA提供，其中整合绘图功能的北桥芯片『NV2A』与南桥芯片『MCPX』的设计到制造均由NVIDIA一手包办，NVIDIA直接在台积电下单，然后再出货给微软，因为『Xbox』在游戏主机市场大战中输给『PlayStation 2』，微软认定NVIDIA芯片组价格偏高也是『Xbox』推广不利的主因之一。
在『Xbox』上吃了闷亏的微软吸取了上次的教训，『Xbox 360』的芯片供应商已换成了IBM (处理器)、ATI (整合绘图功能的北桥芯片)及矽统 (南桥芯片)，除处理器由IBM自家晶圆厂负责以外，ATI与矽统产品均选择在中国台湾地区的晶圆厂量产。
最值得一提的是，为降低产品成本，过去从不涉足芯片设计及代工的微软，此次放弃了过去的分工模式，从ATI获得芯片授权自行开发了『Xbox 360』的北桥芯片，并直接在台积电投片，之后将晶圆片交由日月光半导体封裝；ATI完全不参与芯片设计及制造，科技见ATI为与NVIDIA在游戏主机市场竞争，也刻意了放低姿态，采取不直接出售芯片，而是通过收取权利金获利。
据了解，微软现已正式在台积电下单，委由后者制造『Xbox 360』的北桥芯片，预期今年第四季单月的12吋晶圆厂投片量将近6,000片，相当于台积电晶圆14厂的五成产能，约占台积电第四季12吋厂产能的10%，软件巨人微软也由此跃升为全球最大晶圆代工厂台积电的90纳米尖端制程的最大客户。（完）
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