一步一步教你轻松打造38度机箱

引言：

　　目前38度机箱已经成为机箱领域的一个热点，如何发挥DIY的聪明才智，将老款机箱改造成为38度机箱，本文将为大家提供一些思路。

正文：

　　38度机箱这个规范一出台，就引起了多方的关注。对于DIYer而言，如何将老款机箱，DIY成在散热效能上符合甚至超越38度机箱规范的产品，才是最关心的。这里，我们将和大家一起，就DIY 38度机箱，逐步做一个分析。

第一部分，38度机箱，诉说38度的“芯”事。

　　所谓38度机箱，是区分机箱的一个术语。当机箱盖好以后，取处理器散热器上方2cm处的四点温度的平均值，在CPU满符合情况下，如果测量数值等于或小于38度，那么这款机箱就是38度机箱。我们平常DIY市场见到的机箱的这个温度在42度以上，一般称为42度机箱。

　　38度机箱，就是从这个温度来定义的，只要满足小于等于38度这个概念。而一些朋友归纳的符合Intel TAC1.1规范的才是38度机箱，才是38度机箱，这便是混淆了概念。我们把和38度机箱密切相关的TAC1.1规范进行一个详细的分析。

　　Intel的TAC1.1(Thermally Advantaged Chassis)规范，是一个更严格的认证规范，除了包括了温度的范畴，也包括了其他诸多方面的严格规范。其中包括：
　　
1、温度方面

TAC1.1规范对机箱内温度进行了严格的定义。在TAC1.1规范中， 在室温35摄氏度下，系统采用如下配件

　　＊处理器: Intel Pentium 4 processor operating at 3.2 GHz

　　＊芯片组：Boxed Intel? Desktop Board D865GLC

　　＊内存：2 Infineon* 256 MB PC3200 DDR400 memory modules

　　＊显卡：Nvidia* Geforce* 4 8X AGP Video Graphics Card

　　＊硬盘：Seagate* 7200RPM SATA-100 Hard Disk Drive

　　＊软驱：Teac* 3.5" Floppy Disk Drive

　　＊光驱：Hewlett Packard* CD-R/RW/DVD Disk Drive

　　＊PCI设备：2 PCI Resistive Load Cards

　　采用如上设备的最典型配置的PC系统，在处理器满负荷时，处理器散热器上方2cm处的四点温度的平均值不超过38度。可见符合Intel TAC1.1规范的机箱，一定是38度机箱；而38度机箱，不一定符合TAC1.1规范。对于DIYer而言，可以参考TAC1.1规范中列出的设备，来评估自己DIY以后的机箱的散热能力。
　　
2、结构方面

　　为了达到TAC1.1规范中的38度的要求，Intel也规定了结构设计规范，这就是CAG（Chassis Air Guide）。CAG设计规范到目前经历CAG1.0和CAG1.1两个阶段。我们来看CAG1.1和CAG1.0设计规范的区别。

　
从结构的角度，我们来看，Intel为我们提供了新的思路：

　　＊机箱的侧面板开两个孔，一个位于PCI设备位置，一个位于CPU散热器的上方。这样可以将机箱外的冷空气，直接导入CPU散热器。从而避免了机箱内热空气导致的CPU温度的进一步升高。

　　＊机箱后面板采用一个大的通风孔，一般的机箱都会在这个位置采用一个到两个80mm散热孔。

　　＊前面板的进风口，这个在以前的42度机箱的设计上已经普遍采用，我们只要注意保持这个进风口畅通即可。

CAG设计规范中一个重要的部分，就是CPU导流结构的设计。

　　传统的机箱，只有一个气流通道，即，气流从机箱前面板进风口进入，经过CPU散热片，PCI设备，AGP显卡，北桥散热片等热源，冷空气被加热，最后经过电源风扇和机箱后面板预留的通风口，排出机箱。从这个过程，我们可以看出，流经CPU散热片的空气，已经是被加热的空气。随着3G以上高频的处理器推出以后，为了抑止高功耗带来的高热量，必须改善机箱的散热环境。在不改变系统架构的前提下（以后会过渡到BTX结构），只有增加风扇数量和优化气流通道。增加风扇数量会带来功耗和噪音的增加，只有单独为CPU开辟一个气流通道才是最合理的方案。

　　我们知道，当室温是35度时，CPU表面的温度应该控制在72度以内（Intel称为T-case温度），普通的机箱，这个温度为40－45度，一般为42度，这便是我们称之为42度机箱。通过试验得知，根据CPU风扇的散热能力，机箱内的CPU附近的升温（Intel称为T-rise）必须控制在3度以内。这样机箱内的温度就是环境温度加上T-rise的3度就是我们谈到的38度（Intel称为T-ambient）。

　　综上所述，为CPU单独开辟一个气流通道，这样，使机箱外的35度空气，直接进入CPU散热器附近。加上机箱内的升温，即T-rise的3度，使得CPU散热器最终得到的温度正好为38度。

　　如上图，在机箱侧面板与CPU正对的位置加一个导风管，便可以直接将冷气流引导入CPU散热器，这样便单独为CPU开辟一个散热通道。

　　机箱导风管的原理很简单，就是一个中空管道，连接外部空气和CPU散热器的上方位置。没有风扇，采用被动散热方案。这样，当CPU散热器风扇转动，在机箱内形成一个相对于外部系统的低压环境，这样在大气压的作用下，机箱外的冷空气经导风管流入机箱内部的CPU散热器附近。然后通过机箱内电源风扇和机箱后部风扇的往外拍空气，形成对流，从而确保机箱内的恒温。

图为导风管结构

　　固定结构负责将整个导流结构固定在机箱侧壁，伸缩性导流结构，可以对应不同的主板的CPU插槽位置，这样可以灵活的通过这个可伸缩机构，是机箱外的冷空气，正好到达CPU散热器上方。风罩，可以让冷气流更好的包围在CPU散热片周围，充分冷却CPU散热片周围的温度。

　　通过这个简单的导流结构，直接将机箱外面的冷空气，导入CPU散热片，可以有效的控制CPU的温度。

3、电磁认证方面。

　　一个不合乎电磁认证规范，不能保证我们健康的机箱，无论其他的设计多么出色，都是没有意义的。所以符合电磁认证，是任何机箱都必须遵循的规范。TAC1.1规范自然也包括这个方面。机箱折边工艺规范

　　TAC1.1规范中箱体的结合处采用了折边工艺，从图图中我们可以看到，机箱内的RFI（射频辐射干扰）和EMI（电磁辐射干扰）在经过折边结构以后，已经严重衰减，达到了安全限度以内的程度。

　　对于机箱侧盖，虽然TAC1.1规范没有提到，但依旧沿用了以前机箱的防EMI弹片设计。同样可以很好的防止EMI和RFI。

TAC1.1对开孔工艺也做了严格的规范。

　　从上图我看可以看出，采用TAC1.1开孔规范后，机箱内的RFI以及EMI经过后，已经衰减到安全的限度了。结合38度机箱的概念，我们分析更加严格的TAC1.1规范。对于DIYer，了解TAC1.1规范，可以明确DIY的思路，科学的指导我们DIY的方向。