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水冷兼容 技嘉3D AURORA全铝机箱

2005-06-21 11:28 作者: 文志磊 出处: 天极网 责任编辑:>Marco
  天极网6月20日消息 技嘉科技日前发表创新设计的『3D AURORA』系列专业全铝机箱,满足更多消费者在保护重要数据的空间需求。以往机箱大多是铁制的,笨重且散热不佳,无法满足现今使用者对于的机箱要求。

  『3D AURORA』采用全铝材质设计,重量轻、拆卸便利。前置面板两组USB连接,一组IEEE 1394连接,以及一组音频的插孔设计。『3D AURORA』系列的前置面板下方, 可看到3D AURORA LOGO通过蓝光反射映在桌面,使用者也可依自己喜好更改文字内容,增加产品的独特性。

  『3D AURORA』搭配有五组5.25吋驱动器扩充槽,两组3.5吋驱动器扩充槽,七组扩充挡板等配备,可满足使用者扩增不同的设备和接口。另外,还提供了水冷式的安装相关位置,例如在后窗PCI插槽旁预留两个水管孔位。

  『3D AURORA』重视个人数据隐私,为了防止硬盘内数据被窃取,在机箱前面板和侧板都附有门锁。整台机箱机身采用厚度1.0毫米铝制材质,而强化后背板则采用镀镍方式,大大提升整台机箱的坚固性。

  『3D AURORA』系列在机构上有三大特色:

·在内置硬盘空间采取滑轨式安装,不像以往传统机箱需要用螺丝来固定位置
·在PCI插槽方面采用卡沟方式,不像传统机箱需要用螺丝来固定位置
·附贴心工具盒,使用者可以将一些平常拆卸所需的工具或螺丝摆放在内,避免随意摆放而遗失(完)

 

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