天极网12月7日消息 英特尔与意法半导体日前发表一款通用闪存子系统，以协助手机OEM厂商降低开发成本，并加速多功能手机的上市时程。为简化手机内存的设计，两家公司将提供统一开发规格的硬件与软件兼容内存产品。因此，手机制造商能缩短研发时间并降低成本，并能以更具成本效益的方式，快速转移至两家公司所提供的新一代NOR闪存产品。
NOR闪存是量产及主流型手机市场最理想的技术选择。根据iSuppli的调查，所有出货至手机厂商的嵌入型闪存中，NOR 闪存占92.8%。英特尔与意法在现今手机市场的NOR闪存中，拥有超过4成的占有率。
今日为了替NOR闪存产品与子系统扩展第二供货来源，英特尔意法半导体首度合作开发一套通用的闪存规格。第一款采用通用规格所开发的多层单元(Multi-Level Cell，MLC) NOR闪存是一款512 Mbit组件，以领先业界的90纳米制程技术所设计与制造。两家公司现已开始供应这些产品。通用子系统规格还将延伸至65纳米MLC NOR技术，并将锁定单芯片1 Gb MLC NOR产品。
英特尔表示，我们与意法为全球十大手机OEM厂商供应NOR闪存产品，并针对90纳米与65纳米NOR闪存产品合作开发内存子系统，继续将领导优势扩展至手机。
意法也指出，我们与英特尔合作为手机OEM厂商提供稳定的NOR闪存组件货源，针对内含百万像素相机、视频及高速数据功能的多媒体手机提供更高的性能、高密度以及低功耗等特性。两家公司也将合作为手机OEM厂商提供更多的价值，规划新一代功能、内存接口、以及我们65纳米内存子系统的封装技术。
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