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威盛C7处理器全整合主板最早3月中旬上市

2006-02-16 23:18 作者: 文志磊 出处: 天极网 责任编辑:>Marcozard
  天极网2月16日消息 据业者透露,搭载新一代的『VIA C7』处理器(Esther核心)的『VIA EPIA』主板最早将于今年3月中旬上市,首先登场的将是整合VIA C7 1.2GHz处理器(无风扇)的『EPIA EN12000E』,以及整合VIA C7 1.5GHz处理器(附风扇)的『EPIA EN15000』,建议零售价分别约合人民币1,944元与1,875元。

  在此之后,整合VIA C7 1 GHz处理器(无风扇)或VIA C7 1.3 GHz处理器(附风扇)的两款『EPIA CN』系列主板也将于4月中旬发售,建议零售价约合人民币1,500元。

  VIA C7处理器由IBM代工制造,采用90纳米硅晶绝缘体(Silicon on Insulator,简称SOI)制程技术,芯片面积只有30平方毫米,待机时则仅需要0.1W的电力。

  VIA C7处理器配备高性能VIA V4总线、128 KB一级与二级内建高速缓存、以及能提升多媒体性能的SSE2、SSE3指令集,并内建『PadLock』硬件数据保全套件,由芯片内建的加速组件、提供一系列先进的数据编码与安全保护技术。

  另外,VIA C7处理器更具备同样在Microsoft Windows XP SP2版本中被使用的NX execute protection防毒技术,可以避免恶意程序与病毒的攻击。藉由芯片中内建的硬件加速组件,系统可以以数倍于软件仿真的速度、执行数据保全与防毒的工作,并且不影响处理器本身的运算性能。

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