PBGA基板缺货 影响SiS和VIA的芯片组

　　据Digitimes消息，由于PBGA基板的缺货将持续到今年年底，台湾的芯片组厂商SiS和VIA在三季度可能将不能完成大的入门级芯片组的订单。

　　因为PBGA基板比起FC基板的制造要成熟很多，所以基板厂商对扩大PBGA基板产量的兴趣都不大，因为这种技术正在淡出。而且四层PBGA基板的平价价格也比其他的产品要低。

　　如果四层PBGA基板的价格能够在四季度提高10-15%的话，基板厂商可能就会提高产量了。在9月份，其价格已经提高了5%。随着原料价格的提高，SiS和VIA都将在4季度提高芯片组的报价达到10-15%。

　　在8月份，SiS和VIA都没有获得与其的增长，早先分析家预测由于Intel会在四季度退出入门级芯片组市场，所以这两家应该会在入门级产品上获得增长。不过8月份由于基板的供应不足，所以SiS月增长收入仅1%。VIA的情况好一些，达到21%。据说VIA也受到PBGA基板缺货的影响，不过它的库存掩饰了这一点。

　　相关的新闻说IC测试包装服务提供商的订货到交货时间从2个星期增加到4个星期，这导致SiS和VIA可能推迟新的整合芯片组的发布。VIA最近将推出P4M800 Pro整合芯片组，SiS将推出SiS662整合芯片组。

上表是PBGA基板供应商情况。

　　大家都预测SiS是从Intel退出低端市场中获利的厂商，没有想到VIA增长这么快，不过VIA今年芯片组是没有什么表现，不复当年了啊。从趋势来看，VIA是不如SiS的，这个月应该只是因为PBGA基板的原因。