Intel现今正在为自己下一代产品做各方面准备时，AMD作为一个最大的竞争对手，也不甘示弱，最近有媒体就对AMD 微处理器商务单元市场经理mahoni做了一个采访，让我们看一下AMD哪什么来对抗如此强大的对手。
AMD移动CPU和芯片组蓝图
AMD此前在纽约被召开了的“2005 Analyst Day”会议上就透露了其下一代产品的蓝图，从蓝图来看AMD将在06年发布移动Dual核处理器，支持DDR2、“Pacifica”和“Presidio”安全技术，热设计消耗功率(TDP)将在35W和62W，现在的市场上的25W和35W为Turion 64，其中35W为双核心Turion 64，62W为移动Athlon 64，对比竞争对手Intel 2006发布的CPU可以看出都全面超过30W，所以在功耗这块不会比竞争对手弱多少，甚至还会根据需求发布只有25W的移动Sempron，不过还没有正式确定未来是否会有这个打算。
同时双核心Turion 64将引入新的CPU插座设计，35W双核心Turion 64代号为“Taylor”而62W的移动双核心Athlon 64代号为Trinidad(torinidado)，从OEM厂商透露的消息称为638针脚，比此前的754要少很多，这可能和功耗设计有关系，而Trinidad可能为我们此前知道的Socket M2接口。
Taylor和Yonah
在把Taylor和Yonah作对比时，mahoni提到Taylor将和K8架构一样，集成内存控制器，可以有效提升系统整体性能，而Yonah还是采用以前的系统总线形式，所以Taylor在最终表现上会有一定的优势。
在L2缓存设计上，我们知道Yonah是采用共享L2缓存设计，而Taylor则不是这样，这算一个弱势，但AMD提到将会在下一代移动双核心产品上导入类似Yonah是采用共享L2缓存设计，而且在节能措施上，我们也知道Yonah会采用“Intel Dynamic Power Coordination”技术，在必要时关闭内部一个核心以降低功耗，mahoni也称在未来的产品上会引入该技术。
关于发布时间的问题，从OEM的消息称，Intel将会在明年1月的International CES展会上对Napa平台有相应动作，而mahoni表示也会在06年上半年做相应表态，具体时间还没确定，而OEM则透露AMD将会在第2季度出货，可以推测可能3季度会实际出货，届时可能就是直接面对Merom的对抗了。
