在中科院发表正式声明否认龙芯2侵权之后，Godson芯片的首席设计师胡伟武还透漏未来的龙芯3号将是一款多内核处理器，同时未来龙芯很可能将获得MIPS授权以避免出现侵权纠纷：
据悉“龙芯2号”的下一版本将使用130纳米加工技术，主频可高达1GHz，同时会采用速度更快的前端总线，并支持DDR内存。胡伟武称，在上述工作完成后，将进行下一代“龙芯3号”的开发。“龙芯3号”将是一款多核处理器，至少是四核产品。"
"对于“龙芯2号”的市场销售，龙芯公司不打算与英特尔、AMD发生正面交战。该公司CEO曾明说:“目前的现实是，PC市场已趋于饱和，且被英特尔和AMD所占据。有鉴于此，我们不会与他们展开直接竞争。”事实上，英特尔、AMD的产品基于x86指令集，与“龙芯2号”的指令集不兼容。如此一来，“龙芯2号”就避免了与英特尔、AMD在PC市场上的正面交锋，而会借机进军机顶盒等其它设备市场。除此之外，“龙芯2号”还可应用于使用Linux操作系统的PC机。当然要使“龙芯2号”真正取得市场成功，它还必须解决性能较低和缺乏兼容性软件的问题。
尽管如此，“龙芯2号”的面世，意味着中国在半导体产业上已取得了长足进步，同时将有着良好的发展前景。哈夫希尔表示，如果龙芯产品今后在技术上进一步提高，其市场竞争力不可低估。可以肯定的是，龙芯下一代产品的整体性能将进一步提高，并有望与MIPS指令集完全兼容，届时龙芯可能会向MIPS提出一些技术授权申请。
