前言： 处理器功耗和温度随运行速度的加快而不断增大，现已成为一个不折不扣的“火炉”。如何使处理器安全运行，提高系统的可靠性，防止因过热而产生的死机、蓝屏、反复重启动甚至处理器烧毁，是处理器设计者所面临的最大问题。那么处理器厂商采取什么方法来降低热量来减少对CPU的损害呢？这时CPU温度监控技术诞生了……
一、外部温度监控技术—实现方便，可靠性不强！ 以前，我们对CPU温度监控只能通过“外部监测”措施—即通过主板CPU插座下面的热敏电阻来监测CPU工作时的温度。如果大家找一块KT266、KT400A之类的主板，往往就会发现CPU插座内中的立式或贴片式的热敏电阻。整个监测过程全面是由主板来负责，热敏电阻直接将所监测到的数据传给主板上的温控电路，如果监测到CPU的工作温度超过你在BIOS中的预设值时就会自动断电关机或报警、加快散热风扇的转速。
采用此种方式的优点是体积小、价格低，使用方便，不过在监控处理器温度时明显存在缺陷。比如此类监测方式到的温度往往是CPU底面的温度，而不是内核温度，温度读数是由监控芯片根据温敏电阻的阻值变化计算得出，而且此类接触式测试受外部环境影响很大。如果热敏电阻与微处理器接触不够紧密，微处理器的热量不能有效地传送到，所测量温度会有很大误差。有些主板上采用SMD贴片热敏电阻去测量微处理器温度，其测量误差比直立式热敏电阻误差更大，因为这种贴片元件很难紧密接触到微处理器。故此类CPU温控结果误差性极大、反应不灵敏，所得结果仅仅只能作参考之用。
这就带来了一个十分严重的问题∶表面温度不能及时反映微处理器核心温度变化，用专业术语说就是存在一个时间滞后的问题。因为核心温度变化之后要经过一段时间才能传送到微处理器表面。相比之下，表面温度反应十分迟钝，其升温速度远不及核心温度，当核心温度发生急剧变化时，表面温度只有“小幅上扬”。
Pentium 4和Athlon XP等最新的微处理器，其核心温度变化速度达30～50℃/s，核心温度的变化速度越快，测量温度的延迟误差也越大。在这种背景之下，如果再以表面温度作为控制目标，保护电路尚未做出反应，微处理器可能已经命归黄泉了。也正因为如此，AMD曾在其白皮书中特地提出专门为Athlon XP处理器所制定、名为“Temperature Offset Correction”(温度偏差修正)的CPU内核心温度监测温度修正方案来纠正此种CPU温控所带来的偏差。
所谓“温度偏差修正”就是指当系统采用外部测量法时，必须在测量结果的基础上增加一个温度偏差值：即BIOS中显示的温度值=实际测试值+温度偏差值。这个偏差值由主板热敏电阻、临界温度等因素来决定，当系统设定以后它就是一个常量(通过刷新BIOS可以改变这个值)。这样措施在一定程度上可以减小误差值。
当然，问题仍不能得到根本性解决，比如对于突发事件(如风扇脱落)所带来的温度急剧提升完全不能及时做出反应。就目前来看，无论使用Intel还是AMD的微处理器，已很少使用热敏电阻测量微处理器表面温度了，所以BIOS与检测软件所显示的微处理器温度都是指微处理器的核心温度。
