Rambus公司在IDF2005上展示了他们最新的XDR芯片，和他们过去展示过的XDR模块有些不同。

　　新的XDR模块：32位XDIMM提供最高32GB/s的带宽，总线化12位地址支持1-16个设备/模组，点对点通讯能达到3.2GHz的数据传输率，通过额外装置提供ECC支持，使用现有的RIMM插槽（232-pin），带有散热外壳并能保护内存芯片。