主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB（印制电路板），其上的电子元件通过PCB内部的迹线（即铜箔线）连接。毫无疑问，PCB的质量在一定程度上解决主板的稳定性，继而对整体系统的平稳运行产生不小的影响。另一方面，帮助主板PCB散热并且降低PCB的电路阻抗也十分重要，这一做法已经得到越来越多厂商的认可。美达COOL-B主板采用了全新的多孔分流稳定技术，为主板在炎炎夏日的24小时全天候运行打下坚实的基础。
一般主板的PCB分为四层，最上面和最下面的两层为"信号层"，中间两层分别是"接地层"和"电源层"。将信号层放在电源层和接地层的两侧，既可以防止相互之间的干扰，又便于对信号线做出修正。但是这还不是最稳妥的做法，因为此时信号层或多或少会受到干扰。为此，部分定位于高端市场的双CPU主板采用六层PCB，此时PCB具有三或四个信号层、一个接地层、一或两个电源层。
其实这种设计并没有很大的技术难度，但是成本却会大幅度提高。真正着眼于市场与用户的做法应该是改进四层PCB技术，而降低PCB电路阻抗无疑是一条捷径。当主板设计者和主板制造商试图找到一种更好的层间排布方式时，他们会使用一种称作"Filed Solvers"（扫描解决办法）的方法对于企图优化阻抗。
正如大家所知道的那样，主板最主要的作用便是提供核心电压的电力供给部分。仔细查看任何一块主板的供电线路，你会发现其宽度不一，就连排布都不一定是直线，而是七拐八拐的，好像线路都喝醉了飘飘然。这其实是一个极棒的例子来说明主板制造商是怎样通过调节线路的长度和宽度已达到规定的阻抗。如果只是一条线路穿过铜介质层，那么它产生的阻抗将趋向于保持在当初规定的数值或者不会有太大变化，因此它被称为"静态阻抗"。然而，当有若干条线路聚集在一起，问题便出现了。一个最主要的问题就是"Cross Talk"（就是信号之间互相干扰），此时一条高速总线边缘的线路将会与它相邻线路之间的信号产生叠加，使得信号失真，从而令稳定性大打折扣。
PCB电路阻抗越高，"Cross Talk"现象也就更为严重，而且PCB板的发热量也会增大，严重影响稳定性。仔细观察美达S845EP COOL-B主板的背面，我们可以发现很多小孔。别奇怪，这可并不是为了装饰美观，而是美达独特的"多孔分流稳定技术（Porous-branch Stability Tech"。美达巧妙地在主板PCB板的电源层和接地层之间增设大量0.2mm的分流穿孔，从而加强稳定电流，并降低阻抗。多孔导流技术在以往的国外高档主板上曾经见到过，如今能应用到一款平价P4主板的确令人高兴。
多孔导流形成独特的垂直式网状分流，这对于整个系统的散热有着很大的帮助，令美达COOL-B主板在酷暑中连续运行也成为轻而易举的事情。现在市面上流行的PCB的电路阻抗基本在70-80欧之间，而COOL-B主板阻抗只在28欧母的水平，低阻抗使电流电路间的损耗更少。在主板工作时，各线路之间的信号波形依然清晰，"Cross Talk"现象的影响程度被降至最低，可以在4层PCB板上实现6层PCB板的稳定性。
