天极网7月15日消息 全球DMS (Design and Manufacturing Service)大厂环隆电气 (Universal Scientific Industries)日前宣布推出新一代802.11 b/g Wi-Fi SiP模组，尺寸仅为9.6×9.6×1.6毫米，面积小、厚度薄、成本低，是专门为手机量身打造的全新模组。

　　此款9.6×9.6×1.6毫米 Wi-Fi SiP模组，已开始进行样品试作，并与全球手机及娱乐电子产品供货商共同开发，可望于今年年底正式量产出货。

　　环隆电气表示，该款9.6×9.6×1.6毫米Wi-Fi SiP模组的设计完全符合手机应用的需求，包含VoIP及双模手机的运用。而相较于传统的模组，此款小型Wi-Fi SiP模组针对手机系统及界面量身设计，可免除系统与Wi-Fi模组间重复的功能，进而大幅缩小尺寸，同时降低成本。除了面积小型化之外，此款Wi-Fi SiP模组的薄型设计，更可符合当前手机轻薄短小的流行趋势。

　　环隆电气这次突破技术上的困难研发的此款9.6×9.6×1.6毫米Wi-Fi SiP模组，最大的特点在于它无须经由任何特殊制程，如低温共烧陶瓷(LTCC)等用于小尺寸模组的必须技术，只需通过一般制程，便可以达到缩小尺寸的目的，同时降低成本，却不会牺牲高性能的水准，而这也是此模组在发展时面临到最大的挑战，解决关键即在优异电路设计、小型化制程设计能力，该项关键制程技术并已提出专利申请。

　　环隆电气表示，未来将利用优异的设计与制造能力，与多年在模组领域的发展经验，继续研发小尺寸Wi-Fi SiP 及蓝芽模组，除了传统无线网络在IT的应用外，随着多媒体及家庭网络的蓬勃发展，并把触角延伸至无线通讯相关应用领域，例如：UWB、WiMAX等，进一步发挥产品综合效应，保持其在小型化行动通讯技术领域的领先地位。（完）

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