另外要提及的是SOI工艺，就现在公布的资料来看，AMD是决定采用SOI工艺生产BARTON，实际上在这个技术上AMD一度有点犹豫不决。所谓SOI是通过在绝缘膜上形成硅单结晶层来降低寄生电容的技术，利用该技术可以制造出高速度低耗电的小型半导体产品。IBM公司去年在其服务器“AS/400e”的处理器中就采用了SOI加工工艺和铜布线，然而由于SOI技术的加工工艺极其复杂，而且存在费用过高的问题，因此仅用于人造卫星及导弹等不太计较制造成本的项目。在2002年9月，AMD曾经宣布过计划不采用SOI工艺，现在却又重新回到这条路上，看来对控制成品率方面有了更多的把握。据国外深入AMD德国德累斯顿大厂的权威网站采访得到的消息，AMD工厂里一些工程师表示转向SOI只会影响开始的设计部分，而一旦投入生产，则和Fab 30出产其它CPU没什么两样，当然得出的是SOI晶圆。
AMD一直寄予厚望的ClawHammer处理器(包括面向服务器，工作站领域的Opteron处理器)需要重新改进设计，因为现在它根本无法达到此前预定的运行频率。具体改进可能是像对“Tbred-B”核心的改进一样增加内部金属层(铜)连接数量。SOI工艺目前还不成熟，因此一开始便计划使用IOS工艺制造的ClawHammer处理器必然受到影响。以目前AMD的技术情况看，还根本达不到批量生产SOI工艺的处理器水平，因此AMD必须尽快解决这个问题。从已经发布的资料看，Hammer是第一代使用部分功耗硅绝缘（Partially Depleted Silicon on Insulator（PD-SOI））晶体管的x86 CPU。AMD和Intel都已经在引入全功耗SOI的工作上搞了几年，现在只有AMD引进了PD-SOI。总体的来说，运行在当前的一般
散热条件下的芯片中的晶体管，可以更高效率的工作，因此就具备提升到更高频率的能力。
2、BARTON的性能
2003年2月7日，日本秋叶原市场出现了首批BARTON核心的2500+，国内市场还要滞后一下才能买到。这批CPU的OPN为“AXDA2500DKV4D”，从AMD的公布资料上可判断工作电压为1.65V(K)、最高工作温度为85℃V)、FSB为333MHz(D)。表示有L2cache的“4”，从AMD的正式资料上还不清楚，但从现在的OPN来推测，应是512KB无疑(“1”为64KB、“3”为256KB)。前不久台湾的超频爱好者就曾经用样品BARTON超频过了3G，还通过正常的散热获得了2323MHz时钟速度(185 x 12.5)，这说明BARTON超频空间还是挺大的。不过Barton只支持333MHz FSB而不是400MHz，这方面跟INTEL的800FSB的距离越来越大了。Barton采用的仍然是Socket 462架构，看来现有Athlon主板都可以继续延长寿命，不过用户要先考虑旧主板是否有支持166MHz FSB，甚至是要支持到200MHz FSB运作才行。Barton的Die看起来比Thoroughbred B更加的扁长，而且明显的总体积也比较大一些，这是由于Barton内建了高达512K l2 Cache的关系。
因为增加了40万个晶体管的缘故，新版核心的尺寸较旧版稍大。新版的核心频率较旧版有很大的提升，而发热量却增加很少，这一点说明AMD的新版设计成效非常明显。AMD发布新版核心的Athlon XP处理器的同时，也启用了新的性能等级评估方法。由于前端总线频率依然维持不变，而系统其余组件的发展速度也跟不上处理器的发展速度，因此随着处理器核心频率的不断提升，处理器频率每增加一级，所带来的整体性能增加就越来越小，而AMD也意识到，Athlon XP处理器频率增加66MHz，并不能够让处理器在性能等级上提升100分，旧式的计算公式已经不合时宜。从WCPUID上面可以发现到，Barton的定地址是6-10-0，这跟Thoroughbred B的681是不同的，另外倍频数又开始向下修正了，目前的版本只有11.0x，表示后续会从这个基准点再向上发展。就目前的测试情况看，2500+的BARTON比现在的AthlonXP2200+并没有显示出什么突飞猛进的性能提升。看来，AMD的希望只能寄托在大锤这个未来的生力军上了。
