从最近
AMD公司在其官方网站上公布的处理器发展蓝图来看，其中最引人注目的是0.13微米硅晶绝缘体工艺(SOI，Silicon on Insulator)Barton新核心CPU，采用512KB全速二级缓存的设计，这是AMD对抗高端P4的主战部队了。
AMD认为大家不必过于担心K8 ClawHammer处理器的延期，因为他们觉得现在0.13微米制程的Thoroughbred和正式发布的Barton内核对付Intel的P4已经绰绰有余。
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不过，从财务报告来看，AMD的亏损越来越严重，市场占有率下降也很厉害，压力也是前所未有的，正像阔落的barton（庭院）中放着一个孤零零的hammer（大锤）。到底AMD是不是能够依靠新核心的BARTON 以及64位的AthlonXP力挽狂澜于既倒呢？我们就先来看看AMD现在主战的Barton CPU庐山真面目如何吧：
一、BARTON管中窥豹
1、工艺技术
AMD在新核心上采用0.13微米的工艺已经不算新闻，XP1700+就已经使用了，这意味着发热量问题将不再困扰AMD的产品，超频性能也将进一步提高，虽然落在了INTEL的0.09微米后面，但以AMD的资金和规模、实力，跟进的速度也算惊人了。BARTON特别值得一提的是铜（Copper）连接技术，事实上，首款使用新铜连接技术的处理器是K6-2的工程样板，但却从未在市场上推出。Intel直到Pentium 4时才转向铜连接技术，坦白讲，对Intel而言也只有Pentium 4才有这个需要。对于AMD而言，尽管他们上一代处理器的生产工艺有了重要改进，但在其转向0.13微米的Thoroughbred核心后，铜连接就成了绝对必要的技术。转向铜连接经常被提及的背后原因，是铜的电阻率要比铝的低，转向铜连接后，AMD就可以向嵌入连接技术进发，这是一种绕开金属蚀刻，而使光蚀刻用起来更简易的技术。深入研究嵌入连接的好处，已超出本文的范围，只需明确一点，即有许多因素促使转向铜连接，而不仅仅因为要降低内部连线的电阻。
