[北京讯 - 10月21日] 金士顿科技公司今天宣布将正式在2003年底导入无铅化制程。金士顿新的环保内存产品将完全导入现有产品线,全线供应给全球通路、零售与合约生产的客户。金士顿亚太工厂将是第一个无铅化模块的出货厂商。
除了对环保的明显影响外,此计划也有提供促进国际贸易的种种优势,例如日本从2004年起,所有公司出货到日本必须符合其环保要求;欧洲也将进并通过相关的环保新规定。
金士顿认为无铅化生产时机已成熟,并立刻付诸行动。金士顿亚太业务总监陈思轲说:『我们为了能有更环保的制程,寻觅了最佳的方案来执行,并会在2004年达到无铅化生产。我们的运筹与品保调查也超前进度完成了,因此将开始金士顿环保倡导计划。』
客户受惠部份
金士顿客户将因金士顿符合新环保规定以全球规模即早因应而受惠。陈思轲说:『当内存客户已准备好迈入无铅化的运作,或当他们在评估能符合这项要求的内存供货商,这时他们就会找上金士顿。这将会帮助他们有足够的时间缩短其在新产品,或既有内存产品及方案资格认证的过程。』
无铅化过程现况与未来
传统电子产品的制造包括内存产品姐有牵涉到多种焊接,最常见的即是用铅焊接剂,是锡与铅的混合。另一种焊接技术则是包含了锡、银与金或混合一起。要导入无铅化生产的公司将会先面临到一些焊接剂技术上的挑战,使用无铅焊接剂必须考量焊接剂混合材料的选择,是否有供应来源与高温考量的问题。
金士顿第一个无铅化产品上市将是单信道的DDR内存,接下来是笔记型计算机用的DDR SO-DIMM与服务器用内存。金士顿环保导入产品仍将继续秉持原来"有铅"产品之一贯的高品质、价格竞争优势与终身保固的服务。
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